[轉(zhuǎn)] 北京君正發(fā)布“芯”時(shí)代策略
5月12日,北京君正舉行“芯系物聯(lián),智能無限——北京君正‘芯’時(shí)代策略發(fā)布會(huì)”,在推出多款新產(chǎn)品的同時(shí),發(fā)布了公司未來策略,稱目前基本不再考慮移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品市場(chǎng),同時(shí)一直在尋找產(chǎn)業(yè)并購的機(jī)會(huì),希望還是在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)尋找機(jī)會(huì),立足于公司現(xiàn)有的主業(yè)。
發(fā)布會(huì)上,君正開源硬件平臺(tái)Newton、Halley、CI20平臺(tái)、智能手表、智能眼鏡、智能硬件平臺(tái)的一系列解決方案齊齊亮相。同時(shí),合作伙伴騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、中村健二、智慧家庭協(xié)會(huì)等也攜相關(guān)解決方案捧場(chǎng)。公司表示,以可穿戴設(shè)備為代表的智能硬件產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,要求具備優(yōu)異性能的同時(shí)還要擁有低功耗特性以及超高效能的計(jì)算技術(shù),而低功耗和高計(jì)算能力正是北京君正處理器的優(yōu)勢(shì)。以XBurst為基礎(chǔ),北京君正開發(fā)了面向可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)Newton,該平臺(tái)采用其專門針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片M200處理器;還開發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Halley平臺(tái),采用其M150處理器。之后,北京君正將會(huì)推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品,以提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。
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