[原] 宏觀行業(yè)要點
1. 1) 5月央行口徑外占僅增3.61億，連續(xù)兩月大降，考慮到5月順差改善，熱錢或大幅流出；2) 央行或退出日常匯市干預，匯改提速或致未來外占持續(xù)低增；3）央行同時公布二季度會議紀要，指出經(jīng)濟結構出現(xiàn)積極變化，強調(diào)穩(wěn)健貨幣政策，突出靈活運用多種貨幣政策工具；4）目前經(jīng)濟下行壓力未消、通脹仍處低位，未來靈活寬松仍可期待。
2. 7日上海召開推進國資改革座談會，發(fā)布相關文件。（1）提出三類企業(yè)都要推動核心資產(chǎn)上市，市屬大型國企資產(chǎn)注入可能性大。（2）明確一般競爭性領域國企可有序進退，表明這類企業(yè)國資可以不控股或者直接出售。（3）改制重組中投資主體可用土地使用權出資，預示上海將探索土地劃撥過程中“作價入股”。（4）鼓勵整體上市企業(yè)集團實施股權激勵，這類企業(yè)激勵望先行。（5）關注上汽、友誼、隧道股份、上海梅林、上海機電、上工申貝等。
3. 申銀萬國：半導體投資機會來臨，未來3-5 年為重要投資周期。年初至今費城半導體指數(shù)持續(xù)創(chuàng)出新高，北美半導體設備BB 值已連續(xù)8 個月不低于1.0，全球半導體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。國內(nèi)政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著IPO 重啟，A 股將迎來一批優(yōu)秀的半導體公司上市，未來3-5 年為半導體行業(yè)重要投資周期。
封測環(huán)節(jié)投資機會在當下，IC 設計領域潛在投資機會巨大，晶圓制造領域快速追趕，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。封測環(huán)節(jié)重點關注：長電科技、華天科技、晶方科技；IC 設計環(huán)節(jié)關注：展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導體；晶圓制造環(huán)節(jié)關注：中芯國際。
國內(nèi)專業(yè)代工封測企業(yè)迎來發(fā)展良機，半導體封裝行業(yè)正處先進封裝技術不斷實現(xiàn)突破的第二發(fā)展階段，F(xiàn)C+Bumping 技術是IC 先進制程必然選擇，基于TSV 技術的3D 封裝是未來發(fā)展趨勢。國內(nèi)封測大廠先進封裝技術布局完成，發(fā)展?jié)摿薮?。長電科技是國內(nèi)規(guī)模最大，技術實力最先進的封測大廠，未來有望沖擊全球封測行業(yè)第一陣營。華天科技完成昆山、西安、天水三地高中低端生產(chǎn)基地布局，成本和技術優(yōu)勢兼?zhèn)?，國?nèi)最賺錢封測大廠。晶方科技專注于先進封裝技術，是全球第二大WLCSP CIS 產(chǎn)品供應商，盈利能力遠高于同行業(yè)可比公司。通富微電正積極謀求先進封裝技術突破，太極實業(yè)探尋與海力士合作新變化。
4. 繼向韓國提供800億元人民幣RQFII額度后，德國也將獲得800億元人民幣RQFII額度。截止到6月30日，已批準71家RQFII，獲批額度共計2503億元人民幣。中國相繼向韓國和德國分別提供800億元RQFII額度，此舉將與滬港通一道為A股市場注入“活水”。
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